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是上市公司。
晶升股份（688478.SH）发首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，公司本次公开发行股票数量3459.1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行的初步询价日期为2023年4月6日，申购日期为2023年4月11日。
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
据悉，该公司2019年度至2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元及4697.96万元。
此外，本次募集资金投资项目经2022年第一次确定，由董事会负责实施，主要用于投资如下项目：总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
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